多层PCB铺铜时,模拟地和数字地在不同地层上可以上下重叠吗?

1、画原理图时就不要用同样的接地符号及名称，例如数字地用GND 模拟地用VSS 这样在pcb布线时就可以按飞线的引导布线了，同时也可以看焊盘的网络标号。

2、数字地和模拟地直接连接，注意一点，每条数字线回流的是数字地，模拟线回流的是模拟地，避免串扰。不推荐采用磁珠连接模拟地和数字地。单片机端如果有模拟电源，模拟地宜就近连地（不区分数字地和模拟地），模拟电源通过0欧电阻连到vcc上。

3、板子上的电源最终还是会返回发电厂入地。如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰。不短接又不妥，理由如上有四种方法解决此问题：用磁珠连接；用电容连接；用电感连接；用0欧姆电阻连接。

4、数字地和模拟地接在一起的影响是 有可能模拟电路上的纹波会影响数字电路的电平信号 数字高频信号会增加模拟电路的毛刺，杂波。数字地一般可以和模拟地通过电容连接在一起以消除上述影响。

5、在数字电路部分和模拟电路部分分别铺铜，最后交汇与总电源的滤波电容处。

6、我们常用的电路要求将模拟电路和数字电路分开。减少电路间的干扰。可以采用电感或是买的磁珠，一样，单点将两地连在一起。 地可以对有用信号起保护作用。地稍微大一点。主要跟应用的地方也有关系。 另外，对于我们需要的模拟信号。也要避免电源对它的干扰。